無錫激光切割加工除了激光（guāng）切割，還（hái）有這五大（dà）激光（guāng）！
　　一、激光焊接
　　激光焊接是（shì）激（jī）光材料加工技術應用的重要方麵之一（yī），焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散（sàn），通（tōng）過（guò）控製激光脈衝的（de）寬度、能量、峰功率和重複頻率等（děng）參（cān）數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的（de）優點，已成（chéng）功地應用（yòng）於微、小型零件（jiàn）焊接中。與（yǔ）其它焊（hàn）接技術比較，激光焊接的主（zhǔ）要優點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能在（zài）室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。
　　二、激光鑽孔
　　隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，對電（diàn）路板小型化提出了越來越（yuè）高的需求，提高電（diàn）路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層麵線路之間越來越（yuè）小的微型過孔和盲（máng）孔。傳統的（de）機（jī）械鑽孔（kǒng）小的尺寸僅為100μm，這顯然已不（bú）能滿足要求，代而取之的是一（yī）種新型的激（jī）光微型過孔加工方式（shì）。用CO2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm左右的小孔。在世（shì）界（jiè）範圍內激光在電路板微孔製作和電路板直接成型方麵的研究成為激光加工應用的熱點，利用激光製作微（wēi）孔及電路板（bǎn）直接成型與其它加工方法相比其優越性更（gèng）為突出，具有極大的商業價值。
　　三、激（jī）光打孔
　　采用脈衝激光器可進行打孔,脈衝寬度為0.1～1毫秒，特（tè）別適於打微孔和異形（xíng）孔,孔（kǒng）徑約為0.005～1毫米。激光打孔已廣泛（fàn）用於鍾表和儀表的寶石軸（zhóu）承、金剛石拉絲模、化纖噴絲（sī）頭等（děng）工件的（de）加工。在造船、汽車製造等工（gōng）業中,常（cháng）使用百瓦至萬瓦級的連（lián）續CO2激光器對大工件進行切割,既能保證的空間曲線形狀，又（yòu）有較（jiào）高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固（gù）體激光器或CO2激光器（qì）。在微電子學中，常用激光切劃矽片（piàn）或切窄縫，速度快、熱影響區小。用激光可對流水線上的工件刻字或打標記，並不影響流（liú）水線的速度（dù），刻劃出的字符可保持。

　　四、激光微調
　　采用中、小功率激光器除去電子元器件上（shàng）的（de）部分材料，以達到改變電參數（如電阻值、電容量和諧（xié）振頻率等）的目的。激光微調（diào）精度高、速度快，適於大規（guī）模生產。利用類（lèi）似原理可以修複有缺陷的集（jí）成電路的掩（yǎn）模（mó），修補集成電路存儲器以提高成品率（lǜ），還可以對陀螺進（jìn）行的動平衡調節。
　　五、激光熱處理
　　用激光照射材料，選擇適（shì）當的（de）波長和控製（zhì）照射時間、功率密度，可使材料表麵（miàn）熔化和再結晶，達到淬火（huǒ）或退火的目的。激光熱處理的優點是可以控製熱（rè）處理的深度，可以選擇和控製熱處理部位，工件變形小,可處（chù）理（lǐ）形狀複雜的零（líng）件和部件,可對（duì）盲孔和深（shēn）孔的內壁進（jìn）行（háng）處理。例如，氣缸活塞（sāi）經（jīng）激光熱處理（lǐ）後可延長壽命；用激光熱處理可恢複離子轟擊所引起損傷的矽材（cái）料。
　　激光加工的應用範圍還在不斷擴大，如用激光製造大規模集成電路，不（bú）用抗蝕劑，工序簡單,並能進行0.5微（wēi）米（mǐ）以下圖（tú）案（àn）的高精（jīng）度蝕刻加工，從而（ér）大大增（zēng）加集（jí）成度（dù）。此外，激光蒸（zhēng）發、激光區域熔（róng）化和激光沉積等新工藝也在發展（zhǎn）中（zhōng）。
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